1.0 目的
本文件规定了表面贴装用钢网的制作技术要求,用于规范和指导钢网的具体制作
2.0 适用范围
适用于深圳XXX有限公司制造中心所有产品的钢网制作
3.0 名词解释
3.1 内切：切除一部分元件焊盘开孔图形，即切除部分不开孔。
3.2 外扩：朝元件外围扩大焊盘开孔面积。
4.0 钢网制作的基本要求
钢网制作的基本要求包括各类钢网的外形规格、材质、绷网和 MARK 点和钢网标识等内容
4.1 网框
框架尺寸:29×29inch 和 23×23inch 两种,其中 29×29inch 框架型形规格:1.5×1.5inch,型材材质:铝合
金
4.2 钢片材质
网板使用材质采用不锈钢钢片
4.3 绷网方式
钢网采用 AB 胶 铝胶带的绷网方式,在铝框与胶粘接处须均匀刮上一层保护漆,为保证钢网有足够
张 力 (29 × 29inch 规 定 不 小 于 35 牛 顿 /CM) 和 良 好 的 平 整 度 , 要 求 不 锈 钢 片 与 框 架 内 侧 的 距 离 为
25CM-50CM
4.4 MARK 点
根据 PCB 资料提供的大小及形状按 1:1 方式开口,并在印刷反面刻半透(1/2 钢网厚)。工艺边对角开
两个基准 MARK 和 PCB 板内对角开两个 MARK。PCB 板在模板中的位置为 PCB 外型居中.
4.5 钢网标识
标识位置为钢网左下角,标识内容为:MODEL 版本—T(钢网厚度)—DATE(制作日期)—钢网
编号—钢网厂家
钢网编号:tk-□□（年份）-□□（月份）-□□□（序号）
5.0 钢网开孔设计
5.1 开口设计总原则
(1) 面积比/宽度比(Area Ratio/Aspect Ratio)
面积比:
宽厚比:
(2) 钢网网孔呈“倒锥形”,即网孔下开口比上开口宽0.01MM 左右(根据钢网厚度而定)
(3)钢网开孔须作电抛光处理，特别注意下列元件：
0.5 pitch 及以下的 QFP、SOJ、PLCC、SOP、插座和 CSP 器件；所有印刷钢网
（4）钢网厚度的选择
原则上，钢网厚度（T）以满足最细间距器件的要求为前提，通常情况下
① T=0.12MM: 所有的密脚器件中心距都大于或等于 0.5 Pitch 且 CHIP 元件的尺寸都在 0402 以上
(包含 0402)
② T=0.10MM:含有 0.4 Pitch 的密脚器件或 0201 chip 元件的PCB板
③ 阶梯网（STEP 钢网）：含有对印锡量有特殊要求的个别器件或模块的PCB板，通常情况下的匹
配关系：阶梯部分厚度 0.15-0.18MM。其他钢网部分厚度 0.10MM 或 0.12 MM
特别注意:所有元件之间必须保持有至少 0.20mm 以上的安全距离.
5.2 钢网开口设计
5.2.1 CHIP 类元件
(1) 0201 类元件
钢网按与相应焊盘尺寸 1:1 的比例开口
(2) 0402 元件
内距保持在 0.5MM,按焊盘尺寸 1:1 的比例开口
(3) 0603 元件
0603 元件内距保持在 0.6MM,内侧开口倒角宽度、长度各 1/3
(4) 0805、1206 元件
内侧开口倒角宽度、长度各 1/3
5.2.2 BGA 元件
(1)焊盘中心距为 0.5MM 的 BGA 开方孔并倒圆角,开孔长、宽为 0.28×0.28MM，对于 9 个时盘
的 BGA（如音频功放），BGA 四个角的波球全部 45 度角外移 0.05mm。
(2)焊盘中心距为 0.65MM 的 BGA 开方孔，并倒圆角，开孔长、宽为 0.36×0.36MM,焊盘开孔与
焊盘开孔之间的间距为 0.29MM
5.2.3 小外形晶体管 SOT23
小二极管、小三极管保持内距，外三边居中加大 30%。
5.2.4 功放类 QFN 封装的 IC
(1)焊盘类似 QFP 且周边焊盘为长条状的 QFN, 开口按各自长宽的 70%进行开孔,中间接地焊盘按
各自长宽的 50%进行开孔
(2)外围焊盘为方块状的 QFN,该类 QFN 的周边焊盘的钢网开口按各自长宽的 75%进行,中间接地焊
盘的开口需开成斜条状.如下图所示;
(3)接地焊盘全部连接在一起 QFN 需按物料焊盘进行开孔,接地焊盘与物料焊盘 1：1 开口，其它
引脚跟第(2)项开口一样;
(4)底部焊盘全为方块状的开口方法,按各自焊盘长宽的 70%进行;
（5）少于 20 个脚的 QFN 元件开孔
a、少于 20 个脚的 0.4 Pitch 的 QFN 元件脚宽开 0.2MM，外扩 0.1MM，内切 0.1MM，中间焊盘开 40%的圆孔.。
b、少于 20 个脚的 0.5 Pitch 的 QFN 元件脚宽开 0.25MM，PIN 脚长度内切 0.10MM，外扩 0.1MM，中间焊盘按 40%的圆孔；
(6)大于 20 脚的 QFN 元件开法：0.4Pitch 脚宽开 0.2MM，内切 0.1MM，外扩 0.1MM，四周边角向箭
头方向外移 0.05MM；0.5Pitch 脚宽开 0.25MM，长度内切 0.1MM，外扩 0.1MM。
5.2.5 “L”型和“J”型引脚的密脚器件
(1)QFP、SOP、SOJ 和 PLCC 封装的 IC 器件
对于中间有接地焊盘的 QFP，其接地部分 70%面积开斜条形
中间接地焊盘开孔也可以内缩后避孔开方型,如下图所示
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