注：仅适合刚建立起NPI＼DFM部门组织团队参考使用
一、 目的：
（一）确保新开发的硬件产品符合可生产性设计要求，以提高产品质量、生产效率、降低生产成本。
（二）规范新硬件产品的可生产性审核流程、生产资料的交接流程，确保新产品或已量产产品可以顺利进行投产。
二、 范围：
新开发的和已经批量投产的硬件产品。
三、 职责：
(一) 研发部：
1、 按照相关可生产性设计指导规范进行硬件产品的设计。
2、 将硬件产品相关生产资料/更改资料按规范要求移交至生产部门。
3、 针对在生产或工程使用中存在的相关问题进行解决。
(二) NPI/DFM部门：
1、 制定相关的可生产性设计指导规范工具（如PCB设计规范与指导、建立统一PCB封装库等）。
2、 规范相关生产、工艺资料交接表格、对生产物料进行规范命名。
3、 对新开发的硬件产品进行可生产性设计要求的评估审核，如结构、PCB设计、物料选型等。
4、 对生产过程中存在的可生产性问题并汇总，并反馈产品开发所改进。
(三) 工厂：
1、 按规范接收产品开发所移交的产品生产/更改资料并投入生产。
2、 对产品在试产或量产阶段存在的相关问题反馈。
(四) 采购与仓库：
1、 对下单物料按进行采购及跟进，处理生产过程中存在的相关问题。
2、 按要求发料加工、收料;对物料按规范要求进行保存、保护。
四、 操作流程：
(一) PCB审核
1. 产品开发阶段研发部根据NPI/DFM部门发布的《PCB设计指导与规范》、《PCB封装库》对 PCB/PCBA的可生产性进行规范设计。
2. 设计完成后，将PCB文件、《PCB工艺参数与出货要求》提交至NPI/DFM部门所进行审核（若有需要，还需配合提供产品结构、使用物料、配套方式等相关产品化信息以便评估）。
3.NPI/DFM部门依据《PCB设计指导与规范》，结合制造加工、生产、采购中存在的质量、效率、成本等问题进行可生产性的综合评估（原则上2个工作日完成），对于存在需更改的问题列出和产品开发所确认并要求更改后重新提交。
若研发部最终仍不认可NPI/DFM部门提出的相关更改要求，由NPI/DFM部门针对相关问题提交《可生产性问题更改确认单》给至研发负责人及产品经理签字确认相关原因情况以存档。
4. NPI/DFM部门针对更改后的PCB重新评审若达到可生产性要求，按照正常下单流程将PCB文件与《PCB工艺参数与出货要求》发至PCB板厂进行生产。
(二) 小批量试产
1、 研发部所完成新产品的初步测试后，进入小批量试产阶段。
2、 研发部按照《物料单格式与填写规范》、《BOM单格式与填写规范》内的格式、名称要求规范，对需采购的物料名称规格以及外发加工BOM进行规范整理，并连同PCB图纸、《印制线路板工艺及出货要求》移交至工艺负责人;基本的生产作业指导书（装配、调试、维修指导书、测试、包装）、IC程序、软件/工具等则移交至工厂生产负责人（可根据实际试产进度分阶段交接），负责人对接收的生产文件资料进行基本的填写规范确认后接收。
3、 NPI/DFM负责人将研发部发所提供的电子档物料单以及BOM单打印出来，由研发所负责人签字确认，再由NPI/DFM负责人签字确认后由工厂录入物料单下单，供应物流中心安排采购，BOM表则用于仓库配料和加工厂加工（若中途存在物料或BOM变更，则在原打印文件中以同样方式进行签字更改确认）。
4、 半成品板加工回来后工厂根据砸到发部所提交的相关生产资料或流程安排小批量试产，试产完成后，由工厂出具《硬件产品小批量生产报告》,NPI/DFM部门根据试产情况确认是否填写《可生产性问题更改确认单》，并连同试小批量生产报告提交至砸到发部进行确认。
5、 根据小批量试产结果，产品开发所经过最终的确认修改后，填写《硬件产品变更说明》连同相关生产资料交至工厂，工厂根据记录表中相关更改内容对其它关联生产资料进行更改并存档用于下次的小批量或批量生产（若不需更改则可不需填写）。
(三) 产品量产
1、 首次批量生产中使用研发部小批量试产后确认的更改资料进行量产。
2、 后期的量产过程中，研发部若因相关原因（如升级或问题解决）需对产品电路或程序等进行相关更改（包含对已入库的产品），均需按规范填写《硬件产品变更说明》，并将相关生产资料移交至工厂进行更新以及相关处理，否则仍按早期量产资料生产。
3、 针对工厂/采购进行的型号升级或替换则根据《样品认定依赖书》或《小批量试产追踪单》结果来进行更新物料单及BOM。
4、 在量产过程中发现的相关可生产性问题或提高可生产性的改进方案，由产品可生产性研究所统一提交《可生产性问题更改确认单》至产品开发所进行确认解决。
五、 相关注意事项：
一、所有涉及到的相关的表单、变更报告必需按照要求的格式文档进行 提交，以便规范管理。
二、在设计时，除遵循发布的相关规范外，也尽可能多和产品可生产性研究所进行前期沟通。
三、原则上为确保项目进度以及相关生产问题更改的效率或可行性，所有可生产性问题必需从开发阶段的第一版PCB开始进行确认更改，因特殊原因，例如第一版主要为新功能测试用，周期紧张，经确认后则相关可生产性问题可以放至下一版更改。
四、对于违反基本设计规范且有非常明显的易解决方案则必需进行更改，其它争议性问题经确认不更改后若导致后期采购生产中相关问题（质量、效率、成本）仍一直存在影响未解决，则上报至总裁处理。
五、小批量试产中的的物料单及BOM单的提交或进行相关更改后由产品开发所负责人签字是对提交或变更内容的责任确认，工艺负责人签字则是确认相关规范和变更已知晓，以便及时更新物料单或BOM表，让物料下单或配料加工环节可以顺利进行。同时工厂对第一份签字物料单和BOM单进行存档直到批量。
六、工厂/采购进行的物料小批量试用则根据《小批量试产追踪单》结果来更新物料单及BOM。
七、小批量试用后，相关BOM或物料单的更改，只需在《硬件产品变更说明》注明变更内容，由工艺负责人进行更新，无需重新提供完整BOM表或物料单，以防止出错。
八、无论是针对入库产品的更改或对后期产品的更新，均使用《硬件产品变更说明》表格进行填写说明，其中所涉及的相关变更原因、内容等情况需描述清楚，否则不予接收。
六、 相关工具与表单
一、《PCB设计指导与规范》
二、《PCB封装库》
三、《硬件产品变更说明》
四、《PCB工艺参数与出货要求》
五、《可生产性问题更改确认单》
六、《物料单格式与填写规范》
七、《BOM单格式与填写规范》
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