5月12日，深圳市科技创新委员会网站发布了关于2022年集成电路专项拟资助项目的公示。根据公开发布的《深圳市科技创新委员会2022年集成电路专项拟资助项目清单》，深圳拟资助集成电路企业流片、IP项目、EDA项目124个，总资助金额15326.191万元，单个项目自助金额从1万余元至2310万余元不等，支持方式均为事后资助。
南方 记者查询深圳市科技创新委员会公开信息发现，深圳今年资助集成电路专项的项目数量、金额大大高于2021年，其中资助金额近乎2021年的3倍。2021年，深圳市科技创新委员会共资助集成电路设计企业流片、购买IP、EDA设计工具研发项目共计94个，资助金额5546.3万元。
图片来源:深圳市科技创新委员会网站。
新发布的2022年拟资助项目清单显示，国微集团（深圳）有限公司拟获2310.27万元EDA项目资助、55.324万元IP项目资助、11.361万元流片项目资助，共计2377万余元；深圳鸿芯微纳技术有限公司拟获1989.081万元资助；深圳市汇顶科技股份有限公司拟获734.235万元流片项目资助、395.64万元IP项目资助。
此外，奥比中光科技集团股份有限公司拟获271.746万元资助；深圳云天励飞技术股份有限公司拟获134.836万元资助；深圳市中兴微电子技术有限公司拟获500万元IP项目、300万元流片项目资助；锐石创芯（深圳）科技有限公司拟获498.025万元流片项目资助。
据悉，2023年度深圳市集成电路专项资助计划项目的申报通道近日已开启，最高资助资金达3000万元。本次资助项目网上填报受理截止时间为2022年6月17日24:00。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，暂不需提交纸质材料。
根据《深圳市科技创新委员会2023年集成电路专项资助计划项目申请指南》，该项目将从三个方面开展支持，一是对集成电路设计企业流片支持，包括多项目晶圆直接流片资助和首次完成全掩膜工程产品流片资助；二是对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持，对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助；三是对集成电路EDA设计工具研发支持，对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。
支持强度上，本次资助项目将实行有数量限制，受科技研发资金年度总额控制的原则，按照审计结果确定资助额度，采取事后资助的方式。对集成电路设计企业流片支持，其中对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2021年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
对集成电路设计企业购买IP给予支持，对购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2021年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
对集成电路EDA设计工具研发支持，对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2021年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。
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【记者】马芳
【作者】 马芳
【来源】 南方报业传媒集团南方 客户端
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